【CNMO科技音信】5月15日，CNMO了解到开云kaiyun，Redmi K70至尊版通过认证，型号2407FRK8EC，代号Rothko（罗斯科）。新机或聘任120W+5500mAh续航组合，搭载天玑9300+芯片。
据了解，天玑9300+聘任台积电第三代4nm先进制程和联发科第二代改变旗舰封装筹谋，并无间天玑9300首创性的全大核CPU架构，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，Cortex-X4超大核最高主频可达3.4GHz，更充分开释了全大核CPU架构的强劲性能。全大核CPU领有高速、高效的特色，兼具高能效本性，大致在轻载、中载和重载阁下场景中保证低功耗，让智妙手机不错更永劫辰沉稳输出高性能。这意味着Redmi K70 Ultra将领有出色的性能发达。
此外，阐发先去的爆料信息，Redmi K70至尊版建树号称豪华。该机将提供最高24GB+1TB的存 储版块，得志用户关于大容量的需求。正面搭载一块1.5K永诀率的新护眼OLED屏幕。同期，该机还领有“极限性能架构”，后置影像系统更将搭载一颗潜望式长焦录像头，拍照发达值得期待。
值得一提的是，在之前的直播中，王腾依然自大，Redmi K70至尊版是由Redmi在深圳的研发团队全心打造的，而况与往年比较，这款居品的发布时辰将会提前。聚合关联信息，新机将会在7月份发布，感兴味的小伙伴不错期待一下。